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ARC-10/J(R)共補(bǔ)過(guò)欠壓保護(hù)無(wú)功補(bǔ)償控制器,采用高性能MCU為核心,配以高精度的電量專(zhuān)用芯片,是以無(wú)功功率為取樣物理量的補(bǔ)償器。
ARC-8/J(R)共補(bǔ)型過(guò)欠壓功率因數(shù)補(bǔ)償控制器,采用高性能MCU為核心,配以高精度的電量專(zhuān)用芯片,是以無(wú)功功率為取樣物理量的補(bǔ)償器。
ARC-6/J(R)數(shù)碼管低壓功率因數(shù)補(bǔ)償控制器,采用高性能MCU為核心,配以高精度的電量專(zhuān)用芯片,是以無(wú)功功率為取樣物理量的補(bǔ)償器。
AFK-2L/70A分補(bǔ)型低壓無(wú)功補(bǔ)償裝置過(guò)零投切,其基本工作原理是將可控硅和磁保持繼電器并聯(lián),由內(nèi)部單片機(jī)控制,在投入和切除的瞬間由可控硅承擔(dān)過(guò)零投切,之后由磁保持繼電器接通運(yùn)行。因此,投切開(kāi)關(guān)既有過(guò)零投切無(wú)涌流的優(yōu)點(diǎn),又有交流接觸器運(yùn)行無(wú)功耗的長(zhǎng)處,可避免可控硅運(yùn)行發(fā)熱和接觸器切除時(shí)有火花的缺點(diǎn)。
AFK-2D/110A分補(bǔ)型復(fù)合開(kāi)關(guān)過(guò)零投切補(bǔ)償,其基本工作原理是將可控硅和磁保持繼電器并聯(lián),由內(nèi)部單片機(jī)控制,在投入和切除的瞬間由可控硅承擔(dān)過(guò)零投切,之后由磁保持繼電器接通運(yùn)行。因此,投切開(kāi)關(guān)既有過(guò)零投切無(wú)涌流的優(yōu)點(diǎn),又有交流接觸器運(yùn)行無(wú)功耗的長(zhǎng)處,可避免可控硅運(yùn)行發(fā)熱和接觸器切除時(shí)有火花的缺點(diǎn)。